GADJET MONSTER

By -
ASSALAMUALAIKUM..
SELAMAT DATANG KE BLOG SAYA.

Sekadar perkongsian saya didalam blog gadgetmonster ini. Saya ingin membuat suatu perbandingan diantara telefon pintar mengikut jenama-jenama yang terpilih.










Comments

Post a Comment

Popular posts from this blog

NEFFOS

By -
Image
NEFFOS C5-MAX TP-Link yang sedia terkenal sebagai penyedia peralatan rangkaian, telah melancarkan siri telefon pintar mereka, Neffos di Malaysia pada awal tahun ini. Ketika itu, TP-Link memperkenalkan dua model telefon pintar, Neffos C5L dan Neffos C5.  Hari ini, mereka melengkapkannya dengan melancarkan model ketiga, Neffos C5 Max. Seperti namanya, C5 Max adalah telefon terbesar dalam siri Neffos C5. Ia memiliki skrin HD penuh berukuran 5.5-inci, dilapisi kaca Corning Gorilla. Rupa luarnya tidak ubah seperti Neffos C5, dengan penutup belakang plastik yang boleh dibuka serta pembesar suara di belakang. C5 Max dikuasakan CPU Mediatek MT6753 8-teras, bergandingan dengan 2GB RAM dan 16GB storan. Slot kad mikroSD tersedia untuk meluaskan storan sehingga 32GB. Ia memiliki dua slot kad sim mikro, yang sedia menyokong rangkaian 4G LTE.
Read more

OPPO

By -
Image
Brand smartphone dari China yang dikenal sebagai smartphone selfie expert Oppo F series ini akhirnya mengeluarkan brand terbaru iaitu Oppo F3 Plus yang membawa dual kamera selfie beresolusi 16 MP + 8 MP yang tentunya membuat gambar selfie semakin perfect. Dual kamera Oppo F3 Plus juga mampu menghasilkan gambar dengan lebih jelas dan terang, seperti kamera miliki Vivo V5 Plus ataupun dual kamera Huawei P9. Oppo F3 Plus hadir dengan layar lebar 6.0 inchi AMOLED LCD beresolusi 1080x 1920 piksel yang menampilkan tampilan gambar yang jernih, tajam dan memanjakan mata. Selain teknologinya canggih layar Oppo F3 Plus telah dilapisi dengan pelindung terbaik Gorilla Glass 5 yang memastikan smartphone selamat  dari segala goresan dan calar. Untuk softwarenya sendiri Oppo F3 Plus telah menggunakan Android v 6.0 Marshmallow berbasis Color OS 3,0. NETWORK Technology GSM / HSPA / LTE LAUNCH Announced 2017, March Status Available. Released 2017, April BODY Dimensions 163.6 x 80.8 ...
Read more